目的探讨半导体激光切除术对急性智齿冠周炎患者牙龈愈合及血清炎性因子的影响。方法选取揭阳市人民医院2019年2月至2020年2月接收的60例急性智齿冠周炎患者,采用随机数字表法分为对照组（30例）和观察组（30例）。对照组患者给予传统手术切除治疗,观察组患者给予半导体激光切除术治疗,两组患者均于术后随访3个月。比较两组患者术后1周、1个月牙龈愈合等级;比较两组患者术后1周、1个月及3个月疼痛评分;比较两组患者术前、术后1个月牙周指标;比较两组患者术前、术后1周血清炎性因子水平。结果术后1个月观察组牙龈愈合0级患者占比显著高于对照组,2级患者占比显著低于对照组;与术后1周比,术后1～3个月两组患者疼痛评分均逐渐降低,且观察组显著低于对照组;与术前比,术后1个月两组患者探诊深度（PD）、临床附着水平（CAL）、出血指数（BI）、松动度（MOB）水平均降低,且观察组PD、CAL、BI水平显著低于对照组;与术前比,术后1周两组患者血清C-反应蛋白（CRP）、肿瘤坏死因子-α（TNF-α）水平均降低,且观察组显著低于对照组（均P<0.05）。结论半导体激光切除术可有效促进急性智齿冠周炎患者牙...